激光劃片是利用高能激光束照射在電池片/硅片表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化，在數(shù)控工作臺的帶動下進行激光劃切，從而達到劃片目的。激光劃片光束能量密度高，劃片效果好，而且其加工是非接觸式的，對電池片/硅片本身無機械沖壓力，使得電池片/硅片不易損壞破損。再者，由于激光劃片熱影響極小，劃片精度高，因而被廣泛應用于光伏行業(yè)太陽能電池片/硅片的劃片。
  用激光來劃片切割硅片是目前最為先進的，它使用精度高、而且重復精度也高、工作穩(wěn)定、速度快、操作簡單、維修方便。
  新一代光纖激光劃片機是光倍激光設計開發(fā)的第三代激光劃片機。其主要應用于太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽；電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割等。該設備由專家精心設計，與傳統(tǒng)YAG劃片機和半導體激光劃片機相比，光纖激光具有的優(yōu)勢是：更優(yōu)質的光束質量、速度快、能耗低、免維護、體積小。由于整體采用自動控制系統(tǒng)，簡易的操作和低維護，使得該款機型具有更高的生產(chǎn)效率。

　特點：

1、光速質量更好（標準基膜），切縫更細，邊緣更平整光滑；
2、劃片速度快，≥250mm/s；（是氪燈和半導體劃片機速度的2倍，一臺設備可以達到以前2臺設備的效率）；
3、轉換效率更高，運行成本更低（1.5KW，該機器運行一小時耗電約為1.5度，比氪燈劃片機少了3.5度每小時，更加節(jié)能環(huán)保）；
4、免維護，無消耗性易損件更換；
5、設備體積更小（風冷）。

　技術參數(shù)：
光纖激光器 1064nm (不可見光)
輸出功率 ≤20W （可選）
光束質量M2 1.2
激光重復頻率 20 - 250 kHz （可調(diào)）
數(shù)控工作臺 300 mm × 300 mm 臺灣產(chǎn)滾珠絲桿
劃片速度 ≥250mm/s （可編程設定）
劃片精度 ≤0.01 mm
冷卻系統(tǒng) 風冷
最大厚度 1.2 mm（半導體硅片）
線寬 ≤0.03 mm
輸入電壓 220V, 50 Hz
機器尺寸 L780*W750*H1570 mm
整機功耗 1.5KW
電機 伺服電機